Halbleiterherstellung

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Hirata AR-W180CL-3-S-300-M

Artikel-Nr.: 2634

Hirata Wafer-Handler, KWF-12C-M, Robot AR-W180CL-3-S-300-M Roboter Arm Unloader

7.500,00 *
Versandgewicht: 250 kg

Ekra X5 HSP

Artikel-Nr.: 2546

Drucker Ekra X5 HSP, Automatic Screen & Stencil Printer,Sieb- Schablonen Drucker

9.700,00 *

Finetech Fineplacer 183 Micro

Artikel-Nr.: 2529

Finetech Fineplacer 183 Micro, Flip Chip Bonder, Rework System mit Leica MZ6

12.790,00 *
Versandgewicht: 95 kg

DIE-Bonder Alphasem SL9022

Artikel-Nr.: 2545

DIE-Bonder Alphasem SL9022 inkl. Heating-Rack, Loadport, Bonding

4.200,00 *

Universal Instruments GSMX

Artikel-Nr.: 2544

Universal Instruments GSMX, Bestücker, Pick and Place, Placement machine

9.500,00 *

Rehm SMS-V6-N2

Artikel-Nr.: 2543

Rehm SMS-V6-N2, Reflow Oven, Ofen mit 5 Heiz- und 1 Kühlzone, Heizzone 3300mm

4.500,00 *

Koyo VF-1000

Artikel-Nr.: 2542

Koyo VF-1000, Vertikal Ofen für 300mm Wafer, kompakt Oven, Diffusion

13.500,00 *

Hirata AR-W180CL-3-S-330-M

Artikel-Nr.: 2635

Hirata Wafer-Handler, KWF-12C-M, Robot AR-W180CL-3-S-330-M Roboter Arm Unloader

7.500,00 *
Versandgewicht: 250 kg

mks 0090-05545

Artikel-Nr.: 3161

mks 0090-05545 Electrical Assembly Chamber Controller Kammer Steuerung Applied Materials

3.969,90 *
Lagerbestand: 1 - - Lieferfrist: 1-3 Tage - -
Versandgewicht: 7,5 kg
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